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Directories and Files
3-3 BOARD SUPPORT PACKAGE (BSP)
The BSP is generally found with the evaluation or target board because the BSP is specific
to that board. In fact, if well written, the BSP should be used for multiple projects.
\Micrium
\Software
\EvalBoards
\<manufacturer>
\<board name>
\<compiler>
\BSP
\*.*
\Micrium
This is where we place all software components and projects provided by Micriμm.
\Software
This sub-directory contains all the software components and projects.
\EvalBoards
This sub-directory contains all the projects related to evaluation boards.
\<manufacturer>
Is the name of the manufacturer of the evaluation board. The ‘<’ and ‘>’ are not part of the
actual name.
\<board name>
This is the name of the evaluation board. A board from Micriμm will typically be called uC
Eval xxxx where ‘xxxx’ will be the name of the CPU or MCU used on the evaluation board.
The ‘<’ and ‘>’ are not part of the actual name.
\<compiler>
This is the name of the compiler or compiler manufacturer used to build the code for the
evaluation board. The ‘<’ and ‘>’ are not part of the actual name.
\BSP
This directory is always called BSP.
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AD637-EVALZ
BOARD EVALUATION FOR AD637
AD736-EVALZ
BOARD EVALUATION FOR AD736
AD737-EVALZ
BOARD EVALUATION FOR AD737
AD8007AKS-EBZ
BOARD EVAL FOR AD8007AKS
AD8018ARU-EVAL
BOARD EVAL FOR AD8018
AD8034ART-EBZ
BOARD EVAL FOR AD8034ART
相关代理商/技术参数
ADuC-H7020
功能描述:开发板和工具包 - ARM HDR BRD FOR ADUC7020 ARM7
RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V
ADuC-IO7020
功能描述:开发板和工具包 - ARM DEV BRD FOR ADUC7020 ARM7
RoHS:否 制造商:Arduino 产品:Development Boards 工具用于评估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口类型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作电源电压:3.3 V
ADUCM3027BCBZ-R7
功能描述:LOWPWR CORTEXM3W/128KKEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,500
ADUCM3027BCBZ-RL
功能描述:LOWPWR CORTEXM3W/128KKEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:5,000
ADUCM3027BCPZ
功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:托盘 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C，SPI，UART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB（128K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP（9x9） 标准包装:1
ADUCM3027BCPZ-R7
功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C，SPI，UART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB（128K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP（9x9） 标准包装:1
ADUCM3027BCPZ-RL
功能描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:ADuCM 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 核心尺寸:32-位 速度:26MHz 连接性:I2C，SPI，UART/USART 外设:DMA，POR，PWM，WDT I/O 数:44 程序存储容量:128KB（128K x 8） 程序存储器类型:闪存 EEPROM 容量:- RAM 容量:96K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.74 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 8x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:64-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装:64-LFCSP（9x9） 标准包装:2,500
ADUCM3029BCBZ-R7
功能描述:LOWPWR CORTEX M3W/256KEMBEDDED F 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:在售 标准包装:1,500